博鱼boyu体育本发明的实施例提供了一种陶瓷器皿的制备方法、陶瓷器皿及烹饪器具，其中陶瓷器皿的制备方法包括：制备铝浆；将铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上，以在陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层；在铝浆层远离陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。该技术方案通过在陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层，从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电，进而可将制备的陶瓷器皿应用于电磁加热，同时由于铝浆层设置在陶瓷器皿本体的内壁面上，因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上，因而能够提高陶瓷器皿的加热效率。此外，通过在铝浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性，从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿的内壁面上进而非常便于用户清洗。
1.一种陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，制备铝浆；将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上，以在所述陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层；在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。 2.根据权利要求1所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述制备铝浆的步骤具体包括：按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体；按比例将金属铝粉、玻璃粉、所述有机载体和第二有机溶剂混合成铝溶液；对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度，以得到铝浆。 3.根据权利要求2所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，制备所述有机载体时，所述高分子树脂的重量份为10-30重量份，所述第一有机溶剂的重量份为70-90重量份；混合成铝溶液时，所述金属铝粉的重量份为55-72重量份，所述玻璃粉的重量份为1-10重量份，所述有机载体的重量份为20-45重量份，所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量份。 4.根据权利要求2所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于1500nm；所述玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500℃-700℃，所述玻璃粉包括：45-65重量份的三氧化二铋BiO、8-13重量份的SiO、2-9重量份的ZnO、1-6重量份的TiO、1-10重量份的SrO、5-14重量份的AlO；所述高分子树脂由乙基纤维素、硝酸纤维素和松香中的一种或多种制成，所述第一有机溶剂、所述第二有机溶剂均由丁醚、十二酯醇、乙二醇、松节油、环己酮、松油醇中的一种或多种制成。 5.根据权利要求2所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述预设细度大于等于0μm小于等于10μm，所述预设粘度为30Pa·s-50Pa·s。 6.根据权利要求1所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述不粘涂层包括陶瓷涂层和氟树脂涂层；和/或所述不粘涂层的厚度为25μm-40μm。 7.根据权利要求1所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层之前还包括：对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤；对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结；对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂处理，其中，喷砂处理后的陶瓷器皿本体的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值；对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清洗。 8.根据权利要求7所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度为200℃-300℃，对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为10min-15min；对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500℃-700℃；所述预设粗糙度值为20μm。 9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述铝浆层的厚度为25μm-35μm。 10.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。 11.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷器皿的制备方法，其特征在于，所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内侧壁面和内底璧面上。 12.一种陶瓷器皿，其特征在于，包括：陶瓷器皿本体；铝浆层，设置在所述陶瓷器皿本体的内壁面上；不粘涂层，设置在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上。 13.根据权利要求12所述的陶瓷器皿，其特征在于，所述不粘涂层包括陶瓷涂层；或所述不粘涂层包括氟树脂涂层。 14.根据权利要求12所述的陶瓷器皿，其特征在于，所述不粘涂层的厚度为25μm-40μm，和/或所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm，和/或所述铝浆层的厚度为25μm-45μm。 15.根据权利要求12至14中任一项所述的陶瓷器皿，其特征在于，所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内底璧面和/或内侧壁面上。 16.根据权利要求12至14中任一项所述的陶瓷器皿，其特征在于，所述陶瓷器皿为陶瓷内锅。 17.一种烹饪器具，其特征在于，包括：如权利要求12至16中任一项所述的陶瓷器皿。
本发明涉及厨房用具领域，更具体而言，涉及一种陶瓷器皿的制备方法、陶瓷器皿及烹饪器具。
陶瓷由于没有导电性，因此无法利用电磁感应来对陶瓷进行加热，而现有技术中有在陶瓷上采用喷涂、印刷银浆或者采用等离子喷涂铝涂层的方式来制作能够应用于电磁加热的陶瓷器皿BOYU SPORTS，但使用银浆成本太高，采用等离子喷涂铝、镍、铁、铜等金属涂层，制造成本同样较高，而且难以保证附着力，从而使得电磁加热陶瓷烹饪器皿难以大量使用，同时，目前的陶瓷器皿均具有粘性，因而非常不便于用户清洗。
因此，如何提出一种即不具有粘性且还能够利用电磁感应来加热且成本较低陶瓷器皿成为目前亟待解决的问题。
为实现上述目的，本发明第一方面实施例提供了一种陶瓷器皿的制备方法，包括：制备铝浆；将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上，以在所述陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层；在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。
根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的制备方法，通过在陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层，从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电，进而可将制备的陶瓷器皿应用于电磁加热，以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿，同时，由于铝浆层设置在陶瓷器皿本体的内壁面上，因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上，而不需要通过陶瓷器皿本体的璧传递，因而能够提高热的传递效率，进而能够提高陶瓷器皿的加热效率。此外，通过在铝浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性，从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿的内壁面上进而非常便于用户清洗。还有，由于铝浆层主要原料为铝粉，而铝粉相比于其它导电金属粉，比如银粉来说，价格要更便宜，因此，在陶瓷器皿上设置铝浆层还能够使陶瓷器皿的生产成本较低。
在上述技术方案中，优选地，将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上具体为：将所述铝浆印刷或涂覆在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上。
在该技术方案中，可通过印刷或涂覆的方式将铝浆设置在陶瓷器皿本体的内璧面上，以在陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层，该种形成铝浆层的方式，加工简单且非常便于操作，因而能够降低铝浆层的生产加工成本，进而能够降低陶瓷器皿的成本。
另外，根据本发明上述实施例提供的陶瓷器皿的制备方法还具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，所述制备铝浆的步骤具体包括：按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体；按比例将金属铝粉、玻璃粉、所述有机载体和第二有机溶剂混合成铝溶液；对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度，以得到铝浆。
在该技术方案中，金属铝粉可选用球粉或片粉，玻璃粉也可选用球粉或片粉，同时可通过球粉和片粉的合理搭配，使得制备成的铝浆混合地更加均匀，从而在将铝浆在陶瓷器皿本体的内璧面上制成铝浆层后能够使制备出的铝浆层更为致密，进而会使铝浆层的导电网络形成的更好，以便能够提高铝浆层的导电性能，进而便能够提高陶瓷器皿的导电性能，以确保陶瓷器皿的加热性能。同时，通过将金属铝粉与玻璃粉的搭配不仅能够提高金属铝粉的附着力，同时还增加了铝浆能够烧结的烧结幅度，具体地，可使烧结幅度达到500℃-700℃的范围内，即可使烧结温度低至500℃，从而大大地降低了客户的采购成本和周期。
在上述技术方案中，优选地，按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体的步骤具体包括：按比例称取并混合高分子树脂和第一有机溶剂；加热混合后的高分子树脂和第一有机溶剂至预设温度范围，以所述预设温度范围对混合后的高分子树脂和第一有机溶剂进行类恒温加热直至高分子树脂溶解至15000cps-35000cps；对恒温加热后的高分子树脂和第一有机溶剂的混合液进行过滤，以得到有机载体，其中，优选地，预设温度范围在80℃左右，过滤时采用300-400目的网布。
在上述技术方案中，优选地，制备所述第一有机载体时，所述高分子树脂的重量份为10-30重量份，所述第一有机溶剂的重量份为70-90重量份；混合成铝溶液时，所述金属铝粉的重量份为55-72重量份，所述玻璃粉的重量份为1-10重量份，所述第一有机载体的重量份为20-45重量份，所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量份。
在该技术方案中，在制备第一有机载体和铝溶液时，通过合理选取各成分的配比和金属铝粉的粒径能够确保制备出的第一有机载体和铝溶液的粘度和浓度，从而在将铝溶液印刷或涂覆在陶瓷器皿本体上并将其烘干、烧结成铝浆层时能够使铝浆层的导电性能、附着力更好，进而能够提高铝浆层的质量，其中，优选地，在按比例将金属铝粉、玻璃粉、所述第一有机载体和第二有机溶剂充分混合成铝溶液时，可利用高速分散机来对溶液进行高速分散，以便能够对溶液进行充分混合。
在上述技术方案中，优选地，所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于1500nm；所述玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500℃-700℃，所述玻璃粉包括：45-65重量份的三氧化二铋Bi2O3、8-13重量份的SiO2、2-9重量份的ZnO、1-6重量份的TiO2、1-10重量份的SrO、5-14重量份的Al2O3；所述高分子树脂由乙基纤维素、硝酸纤维素和松香中的一种或多种制成，所述第一有机溶剂、所述第二有机溶剂均由丁醚、十二酯醇、乙二醇、松节油、环己酮、松油醇中的一种或多种制成。
在该技术方案中，在玻璃粉中添加SrO和TiO2，使得制备的铝浆与陶瓷基体在烧结时更容易共融，以便能够形成一种均一的相态，从而增强了铝层的附着力。
在上述技术方案中，优选地，所述预设细度大于等于0μm小于等于10μm，所述预设粘度为30Pa·s-50Pa·s。
在该技术方案中，在对充分混合后的铝溶液进行研磨时，可将铝溶液在三辊研磨上进行研磨，然后通过滚轮的微调使铝浆的细度控制在10μm以下，粘度控制在30Pa·s-50Pa.S之间，其中，Pa·s为粘度单位，进而便能够将金属铝粉等制成符合要求的导磁铝浆。
在该技术方案中，陶瓷涂层和氟树脂涂层具有较好的不粘性，因而可利用陶瓷涂层和氟树脂涂层来提高陶瓷器皿本体的不粘性能，当然，不粘涂层也可为其它具有不粘性能的涂层。
在该技术方案中，不粘涂层的厚度优选为在25μm至40μm的范围内，该种厚度的不粘涂层既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层过厚而导致材料的浪费。
在上述技术方案中，优选地，在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层之前还包括：对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤；对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结；对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂处理，其中，喷砂处理后的陶瓷器皿本体的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值；对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清洗。
其中，优选地，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度为200℃-300℃，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为10min-15min；对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500℃-700℃；所述预设粗糙度值为20μm。
在该技术方案中，可对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤和烧结，从而在烘烤和烧结后，能够使得铝浆层和不粘涂层更加牢靠地附着在陶瓷器皿本体上，从而能够防止铝浆层脱落，进而能够使陶瓷器皿长时间使用而不损坏，同时，对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500℃-700℃，从而使得烧结幅度较大，进而大大地降低了客户的采购成本和周期。而在烘烤和烧结后对陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂和清洗，能够便于后续不粘涂层的喷涂，从而能够将不粘涂层牢靠地喷涂在铝浆层上，进而可防止铝浆层脱落，进而能够使陶瓷器皿经久耐用。
在该技术方案中，通过将铝浆层的厚度设置在大于等于25μm小于等于35μm的范围内，能够使铝浆层即具有较好地导电性能又能够使铝浆层牢靠地附着在陶瓷器皿本体上而不易脱落，从而能够多方面的确保铝浆层的质量以确保陶瓷器皿的整体质量。
在上述多个技术方案中，优选地，所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。
在该技术方案中，将陶瓷器皿本体的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的范围内，即能够确保陶瓷器皿本体的厚度，从而能够确保陶瓷器皿本体的强度及隔热效果，又能够防止陶瓷器皿本体设置的过厚而导致的材料浪费。
在上述多个技术方案中，优选地，所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内侧壁面和/或内底璧面上。
在该技术方案中，可根据陶瓷器皿的应用场合不同，而将铝浆层设置在陶瓷器皿本体的不同地方，具体地，比如，若陶瓷器皿应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内，即陶瓷器皿为陶瓷内锅时，则可在陶瓷器皿本体的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层，从而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热，进而能够提高内锅的加热性能，而在陶瓷器皿应用于电磁炉时，可只在陶瓷器皿的底璧上设置铝浆层，以降低陶瓷器皿的成本。
本发明第二方面实施例提供了一种陶瓷器皿，包括：陶瓷器皿本体；铝浆层，设置在所述陶瓷器皿本体的内壁面上；不粘涂层，设置在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上。
根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿，通过在陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层，从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电，进而可将制备的陶瓷器皿应用于电磁加热，以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿，同时，由于铝浆层设置在陶瓷器皿本体的内壁面上，因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上，而不需要通过陶瓷器皿本体的璧传递，因而能够提高热的传递效率，进而能够提高陶瓷器皿的加热效率。此外，通过在铝浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性，从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿的内壁面上进而非常便于用户清洗。还有，由于铝浆层主要原料为铝粉，而铝粉相比于其它导电金属粉，比如银粉来说，价格要更便宜，因此，在陶瓷器皿上设置铝浆层还能够使陶瓷器皿的生产成本较低。
在该技术方案中，陶瓷涂层具有较好的不粘性，因而可利用陶瓷涂层和来提高陶瓷器皿本体的不粘性能，当然，不粘涂层也可为其它具有不粘性能的涂层。
在该技术方案中，氟树脂涂层具有较好的不粘性，因而可利用氟树脂涂层来提高陶瓷器皿本体的不粘性能，当然，不粘涂层也可为其它具有不粘性能的涂层。
在该技术方案中，不粘涂层的厚度优选为在25μm至40μm的范围内，该种厚度的不粘涂层既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层过厚而导致材料的浪费。
在上述多个技术方案中，优选地，所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。
在该技术方案中，将陶瓷器皿本体的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的范围内，即能够确保陶瓷器皿本体的厚度，从而能够确保陶瓷器皿本体的强度及隔热效果，又能够防止陶瓷器皿本体设置的过厚而导致的材料浪费。
在该技术方案中，通过将铝浆层的厚度设置在大于等于25μm小于等于35μm的范围内，能够使铝浆层即具有较好地导电性能又能够使铝浆层牢靠地附着在陶瓷器皿本体上而不易脱落，从而能够多方面的确保铝浆层的质量以确保陶瓷器皿的整体质量。
在上述多个技术方案中，优选地，所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内底璧面和/或内侧壁面上。
在该技术方案中，可根据陶瓷器皿的应用场合不同，而将铝浆层设置在陶瓷器皿本体的不同地方，具体地，比如，若陶瓷器皿应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内，即陶瓷器皿为陶瓷内锅时，则可在陶瓷器皿本体的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层，从而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热，进而能够提高内锅的加热性能，而在陶瓷器皿应用于电磁炉时，可只在陶瓷器皿的底璧上设置铝浆层，以降低陶瓷器皿的成本。
在该技术方案中，陶瓷器皿包括陶瓷内锅，从而可将陶瓷器皿应用于压力锅、电饭煲等烹饪器具中，此时，可在陶瓷内锅本体的内侧壁面及内底璧面上均设置铝浆层和不粘涂层，从而可利用陶瓷内锅的底璧和侧壁同时加热。当然，也可将陶瓷器皿设置成其它结构，比如设置成陶瓷平底锅、陶瓷杯子等各种结构，以满足用户的多种需求，此时，可将陶瓷平底锅、陶瓷杯子等陶瓷器皿用于电磁炉。
本发明第三方面的实施例提供了一种烹饪器具，所述烹饪器具包括第而方面任一项实施例提供的陶瓷器皿。
根据本发明的实施例提供的烹饪器具包括第二方面任一项实施例提供的陶瓷器皿，因此，该烹饪器具有第二方面任一项实施例提供的陶瓷器皿的全部有益效果，在此不再赘述。
在上述技术方案中，优选地，烹饪器具还包括电磁加热装置，所述电磁加热装置用于加热所述陶瓷器皿，具体地，该电磁加热装置能够产生磁场，并作用于铝浆层，以使铝浆层发热进而加热食物。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此BOYU SPORTS，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1所示，本发明第一方面实施例提供了一种陶瓷器皿的制备方法，包括：步骤102，制备铝浆；步骤104，将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上，以在所述陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层；步骤105，在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。
根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的制备方法，通过在陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层，从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电，进而可将制备的陶瓷器皿应用于电磁加热，以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿，同时，由于铝浆层设置在陶瓷器皿本体的内壁面上，因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上，而不需要通过陶瓷器皿本体的璧传递，因而能够提高热的传递效率，进而能够提高陶瓷器皿的加热效率。此外，通过在铝浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性，从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿的内壁面上进而非常便于用户清洗。还有，由于铝浆层主要原料为铝粉，而铝粉相比于其它导电金属粉，比如银粉来说，价格要更便宜，因此，在陶瓷器皿上设置铝浆层还能够使陶瓷器皿的生产成本较低。
在上述技术方案中，优选地，将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上具体为：将所述铝浆印刷或涂覆在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上。
在该技术方案中，可通过印刷或涂覆的方式将铝浆设置在陶瓷器皿本体的内璧面上，以在陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层，该种形成铝浆层的方式，加工简单且非常便于操作，因而能够降低铝浆层的生产加工成本，进而能够降低陶瓷器皿的成本。
在上述技术方案中，优选地，所述制备铝浆的步骤具体包括：按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体；按比例将金属铝粉、玻璃粉、所述有机载体和第二有机溶剂混合成铝溶液；对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度，以得到铝浆。
在该技术方案中，金属铝粉可选用球粉或片粉，玻璃粉也可选用球粉或片粉，同时可通过球粉和片粉的合理搭配，使得制备成的铝浆混合地更加均匀，从而在将铝浆在陶瓷器皿本体的内璧面上制成铝浆层后能够使制备出的铝浆层更为致密，进而会使铝浆层的导电网络形成的更好，以便能够提高铝浆层的导电性能，进而便能够提高陶瓷器皿的导电性能，以确保陶瓷器皿的加热性能。同时，通过将金属铝粉与玻璃粉的搭配不仅能够提高金属铝粉的附着力，同时还增加了铝浆能够烧结的烧结幅度，具体地，可使烧结幅度达到500℃-700℃的范围内，即可使烧结温度低至500℃，从而大大地降低了客户的采购成本和周期。
在上述技术方案中，优选地，按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体的步骤具体包括：按比例称取并混合高分子树脂和第一有机溶剂；加热混合后的高分子树脂和第一有机溶剂至预设温度范围，以所述预设温度范围对混合后的高分子树脂和第一有机溶剂进行类恒温加热直至高分子树脂溶解至15000cps-35000cps；对恒温加热后的高分子树脂和第一有机溶剂的混合液进行过滤，以得到有机载体，其中，优选地，预设温度范围在80℃左右，过滤时采用300-400目的网布。
在上述技术方案中，优选地，制备所述第一有机载体时，所述高分子树脂的重量份为10-30重量份，所述第一有机溶剂的重量份为70-90重量份；混合成铝溶液时，所述金属铝粉的重量份为55-72重量份，所述玻璃粉的重量份为1-10重量份，所述第一有机载体的重量份为20-45重量份，所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量份。
在该技术方案中，在制备第一有机载体和铝溶液时，通过合理选取各成分的配比和金属铝粉的粒径能够确保制备出的第一有机载体和铝溶液的粘度和浓度，从而在将铝溶液印刷或涂覆在陶瓷器皿本体上并将其烘干、烧结成铝浆层时能够使铝浆层的导电性能、附着力更好，进而能够提高铝浆层的质量，其中，优选地，在按比例将金属铝粉、玻璃粉、所述第一有机载体和第二有机溶剂充分混合成铝溶液时，可利用高速分散机来对溶液进行高速分散，以便能够对溶液进行充分混合。
在上述技术方案中，优选地，所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于1500nm；所述玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500℃-700℃，所述玻璃粉包括：45-65重量份的三氧化二铋Bi2O3、8-13重量份的SiO2、2-9重量份的ZnO、1-6重量份的TiO2、1-10重量份的SrO、5-14重量份的Al2O3；所述高分子树脂由乙基纤维素、硝酸纤维素和松香中的一种或多种制成，所述第一有机溶剂、所述第二有机溶剂均由丁醚、十二酯醇、乙二醇、松节油、环己酮、松油醇中的一种或多种制成。
在该技术方案中，在玻璃粉中添加SrO和TiO2，使得制备的铝浆与陶瓷基体在烧结时更容易共融，以便能够形成一种均一的相态，从而增强了铝层的附着力。
在上述技术方案中，优选地，所述预设细度大于等于0μm小于等于10μm，所述预设粘度为30Pa·s-50Pa·s。
在该技术方案中，在对充分混合后的铝溶液进行研磨时，可将铝溶液在三辊研磨上进行研磨，然后通过滚轮的微调使铝浆的细度控制在10μm以下，粘度控制在30Pa·s-50Pa.S之间，其中，Pa·s为粘度单位，进而便能够将金属铝粉等制成符合要求的导磁铝浆。
在该技术方案中，陶瓷涂层和氟树脂涂层具有较好的不粘性，因而可利用陶瓷涂层和氟树脂涂层来提高陶瓷器皿本体的不粘性能，当然，不粘涂层也可为其它具有不粘性能的涂层。
在该技术方案中，不粘涂层的厚度优选为在25μm至40μm的范围内，该种厚度的不粘涂层既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层过厚而导致材料的浪费。
在另一技术方案中，优选地，如图2所示，陶瓷器皿的制备方法包括：步骤202，制备铝浆；步骤204，将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上，以在所述陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层；步骤206，对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤；步骤208，对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结；步骤210，对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂处理，其中，喷砂处理后的陶瓷器皿本体的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值；步骤212，对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清洗；步骤214，在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。
其中，优选地，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度为200℃-300℃，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为10min-15min；对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500℃-700℃；所述预设粗糙度值为20μm。
在该技术方案中，可对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤和烧结，从而在烘烤和烧结后，能够使得铝浆层和不粘涂层更加牢靠地附着在陶瓷器皿本体上，从而能够防止铝浆层脱落，进而能够使陶瓷器皿长时间使用而不损坏，同时，对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500℃-700℃，从而使得烧结幅度较大，进而大大地降低了客户的采购成本和周期。而在烘烤和烧结后对陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂和清洗，能够便于后续不粘涂层的喷涂，从而能够将不粘涂层牢靠地喷涂在铝浆层上，进而可防止铝浆层脱落，进而能够使陶瓷器皿经久耐用。
在该技术方案中，通过将铝浆层的厚度设置在大于等于25μm小于等于35μm的范围内，能够使铝浆层即具有较好地导电性能又能够使铝浆层牢靠地附着在陶瓷器皿本体上而不易脱落，从而能够多方面的确保铝浆层的质量以确保陶瓷器皿的整体质量。
在上述多个技术方案中，优选地，所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。
在该技术方案中，将陶瓷器皿本体的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的范围内，即能够确保陶瓷器皿本体的厚度，从而能够确保陶瓷器皿本体的强度及隔热效果，又能够防止陶瓷器皿本体设置的过厚而导致的材料浪费。
在上述多个技术方案中，优选地，所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内侧壁面和/或内底璧面上。
在该技术方案中，可根据陶瓷器皿的应用场合不同，而将铝浆层设置在陶瓷器皿本体的不同地方，具体地，比如，若陶瓷器皿应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内，即陶瓷器皿为陶瓷内锅时，则可在陶瓷器皿本体的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层，从而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热，进而能够提高内锅的加热性能，而在陶瓷器皿应用于电磁炉时，可只在陶瓷器皿的底璧上设置铝浆层，以降低陶瓷器皿的成本。
如图3和图4所示，本发明第二方面实施例提供了一种陶瓷器皿300，包括：陶瓷器皿本体310；铝浆层320，设置在所述陶瓷器皿本体310的内壁面上；不粘涂层330，设置在所述铝浆层320远离所述陶瓷器皿本体310的一面上。
根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿300，通过在陶瓷器皿本体310的内壁面上形成铝浆层320，从而使得陶瓷器皿300可通过铝浆层320进行通电，进而可将制备的陶瓷器皿300应用于电磁加热，以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿300，同时，由于铝浆层320设置在陶瓷器皿本体310的内壁面上，因而在加热时铝浆层320产生的热量可直接传递到食物上，而不需要通过陶瓷器皿本体310的璧传递，因而能够提高热的传递效率，进而能够提高陶瓷器皿300的加热效率。此外，通过在铝浆层320外设置不粘涂层330能够提高陶瓷器皿300的不粘性，从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿300的内壁面上进而非常便于用户清洗。还有，由于铝浆层320主要原料为铝粉，而铝粉相比于其它导电金属粉，比如银粉来说，价格要更便宜，因此，在陶瓷器皿300上设置铝浆层320还能够使陶瓷器皿300的生产成本较低。
在该技术方案中，陶瓷涂层具有较好的不粘性，因而可利用陶瓷涂层和来提高陶瓷器皿本体310的不粘性能，当然，不粘涂层330也可为其它具有不粘性能的涂层。
在该技术方案中，氟树脂涂层具有较好的不粘性，因而可利用氟树脂涂层来提高陶瓷器皿本体310的不粘性能，当然，不粘涂层330也可为其它具有不粘性能的涂层。
在上述多个技术方案中，优选地，所述不粘涂层330的厚度为25μm-40μm。
在该技术方案中，不粘涂层330的厚度优选为在25μm至40μm的范围内，该种厚度的不粘涂层330既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层330过厚而导致材料的浪费。
在上述多个技术方案中，优选地，所述陶瓷器皿本体310的厚度为3.5mm-7.0mm。
在该技术方案中，将陶瓷器皿本体310的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的范围内，即能够确保陶瓷器皿本体310的厚度，从而能够确保陶瓷器皿本体310的强度及隔热效果，又能够防止陶瓷器皿本体310设置的过厚而导致的材料浪费。
在上述多个技术方案中，优选地，所述铝浆层320的厚度为25μm-45μm。
在该技术方案中，通过将铝浆层320的厚度设置在大于等于25μm小于等于35μm的范围内，能够使铝浆层320即具有较好地导电性能又能够使铝浆层320牢靠地附着在陶瓷器皿本体310上而不易脱落，从而能够多方面的确保铝浆层320的质量以确保陶瓷器皿300的整体质量。
在上述多个技术方案中，优选地，所述铝浆层320设置在所述陶瓷器皿本体310的内底璧面和/或内侧壁面上。
在该技术方案中BOYU SPORTS，可根据陶瓷器皿300的应用场合不同，而将铝浆层320设置在陶瓷器皿本体310的不同地方，具体地，比如，若陶瓷器皿300应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内，即陶瓷器皿300为陶瓷内锅时，则可在陶瓷器皿本体310的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层320，从而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热，进而能够提高内锅的加热性能，而在陶瓷器皿300应用于电磁炉时，可只在陶瓷器皿300的底璧上设置铝浆层320，以降低陶瓷器皿300的成本。
在该技术方案中，陶瓷器皿300包括陶瓷内锅，从而可将陶瓷器皿300应用于压力锅、电饭煲等烹饪器具中，此时，可在陶瓷内锅本体的内侧壁面及内底璧面上均设置铝浆层320和不粘涂层330，从而可利用陶瓷内锅的底璧和侧壁同时加热。当然，也可将陶瓷器皿300设置成其它结构，比如设置成陶瓷平底锅、陶瓷杯子等各种结构，以满足用户的多种需求，此时，可将陶瓷平底锅、陶瓷杯子等陶瓷器皿300用于电磁炉。
本发明第三方面的实施例提供了一种烹饪器具，所述烹饪器具包括第而方面任一项实施例提供的陶瓷器皿300。
根据本发明的实施例提供的烹饪器具包括第二方面任一项实施例提供的陶瓷器皿300，因此，该烹饪器具有第二方面任一项实施例提供的陶瓷器皿300的全部有益效果，在此不再赘述。
在上述技术方案中，优选地，烹饪器具还包括电磁加热装置，所述电磁加热装置用于加热所述陶瓷器皿300，具体地，该电磁加热装置能够产生磁场，并作用于铝浆层320，以使铝浆层320发热进而加热食物。
下面参照图5来具体描述根据本发明的一个实施例提供的陶瓷器皿的制备方法，其中该陶瓷器皿的制备方法具体包括以下步骤：
步骤502，按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体。在该步骤中，高分子树脂的重量份为10-30重量份，第一有机溶剂的重量份为70-90重量份，其中，第一有机溶剂由丁醚、十二酯醇、乙二醇、松节油、环己酮、松油醇中的一种或多种制成，而具体制备有机载体包括以下步骤，将称取的高分子树脂和第一有机溶剂混合并加热至80℃，将温度控制在80℃直到高分子树脂溶解至15000cps-35000cps，利用300-400目的网布对溶液进行过滤，以得到有机载体。
步骤504，按比例将金属铝粉、玻璃粉、所述有机载体和第二有机溶剂充分混合成铝溶液。在该步骤中，所述金属铝粉的重量份为55-72重量份，所述玻璃粉的重量份为1-10重量份，所述有机载体的重量份为20-45重量份，所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量份，所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于1500nm；所述玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500℃-700℃，所述玻璃粉包括：45-65重量份的三氧化二铋Bi2O3、8-13重量份的SiO2、2-9重量份的ZnO、1-6重量份的TiO2、1-10重量份的SrO、5-14重量份的Al2O3，所述高分子树脂由乙基纤维素、硝酸纤维素和松香中的一种或多种制成，所述第二有机溶剂均由丁醚、十二酯醇、乙二醇、松节油、环己酮、松油醇中的一种或多种制成。
步骤506，对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度，以得到铝浆。在该步骤中，可将铝溶液在三辊研磨上进行研磨，然后通过滚轮的微调使铝浆的细度控制在10μm以下，粘度控制在30Pa·s-50Pa.S之间。
步骤508，将所述铝浆印刷或涂覆在待制备的陶瓷器皿本体的内壁面上，以在所述陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层。在该步骤中，可通过印刷或涂覆的方式将铝浆设置在陶瓷器皿本体的内壁面上，以在陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层，该种形成铝浆层的方式，加工简单且非常便于操作，因而能够降低铝浆层的生产加工成本，进而能够降低陶瓷器皿的成本，其中，具体地，可根据实际情况，即可将铝浆层设置在陶瓷器皿的内底璧面上，又可将铝浆层设置在陶瓷器皿的内侧壁面上。
步骤510，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤。在该步骤中，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度为200℃-300℃，对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为10min-15min。
步骤512，对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结。在该步骤中，对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500℃-700℃。
步骤514，对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂处理，其中，喷砂处理后的陶瓷器皿本体的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值。在该步骤中，喷砂处理后的陶瓷器皿本体的内壁面的粗糙度值应该小于等于20μm。
步骤516，对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清洗。在该步骤中，可采用水洗、擦拭及风吹等各种工艺来对陶瓷器皿本体进行清洗。
步骤518，在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。在该步骤中，不粘涂层即可以是陶瓷涂层也可以是氟树脂涂层。
根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿，可利用铝浆层来进行导电，从而可将该陶瓷器皿应用于电磁加热，同时，铝浆层外的不粘涂层能够提高陶瓷烹饪器具的不粘性能。同时，采用上述制备方法制备出的陶瓷器皿，铝浆层和不粘涂层均能够牢靠地附着在陶瓷器皿本体上，因而使得陶瓷器皿本体经久耐用，同时上述制备方法步骤简单且易操作，因而能够降低产品的生产加工成本，同时，由于利用价格较为便宜的铝浆层来进行导电，从而相比于其它金属制成的导电层而言，能够降低产品的材料成本。
在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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2、发明名称 陶瓷器皿的制备方法、 陶瓷器皿及烹饪器具 (57)摘要 本发明的实施例提供了一种陶瓷器皿的制 备方法、 陶瓷器皿及烹饪器具， 其中陶瓷器皿的 制备方法包括： 制备铝浆； 将铝浆设置在待制备 的陶瓷器皿本体的内璧面上， 以在陶瓷器皿本体 的内璧面上形成铝浆层； 在铝浆层远离陶瓷器皿 本体的一面上形成不粘涂层。 该技术方案通过在 陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆层， 从而使得 陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电， 进而可将制备 的陶瓷器皿应用于电磁加热， 同时由于铝浆层设 置在陶瓷器皿本体的内壁面上， 因而在加热时铝 浆层产生的热量可直接传递到食物上， 因而能够 提高陶瓷器皿的加热效率。 此外，。
3、 通过在铝浆层 外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性， 从 而使得食物等不易粘在陶瓷器皿的内壁面上进 而非常便于用户清洗。 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 CN 108309019 A 2018.07.24 CN 108309019 A 1.一种陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 制备铝浆； 将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上， 以在所述陶瓷器皿本体的内壁 面上形成铝浆层； 在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。 2.根据权利要求1所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 所述制备铝浆的步骤具体 包括： 按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载体； 按。
4、比例将金属铝粉、 玻璃粉、 所述有机载体和第二有机溶剂混合成铝溶液； 对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度， 以得到铝浆。 3.根据权利要求2所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 制备所述有机载体时， 所述高分子树脂的重量份为10-30重量份， 所述第一有机溶剂的 重量份为70-90重量份； 混合成铝溶液时， 所述金属铝粉的重量份为55-72重量份， 所述玻璃粉的重量份为1-10 重量份， 所述有机载体的重量份为20-45重量份， 所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量 份。 4.根据权利要求2所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于1。
5、500nm； 所述玻璃粉为无铅玻璃粉， 烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500-700， 所述玻璃粉 包括： 45-65重量份的三氧化二铋Bi2O3、 8-13重量份的SiO2、 2-9重量份的ZnO、 1-6重量份的 TiO2、 1-10重量份的SrO、 5-14重量份的Al2O3； 所述高分子树脂由乙基纤维素、 硝酸纤维素和松香中的一种或多种制成， 所述第一有 机溶剂、 所述第二有机溶剂均由丁醚、 十二酯醇、 乙二醇、 松节油、 环己酮、 松油醇中的 一种或多种制成。 5.根据权利要求2所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 所述预设细度大于等于0 m小于等于10 m， 所述预设粘度为3。
6、0Pas-50Pas。 6.根据权利要求1所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 所述不粘涂层包括陶瓷涂层和氟树脂涂层； 和/或 所述不粘涂层的厚度为25 m-40 m。 7.根据权利要求1所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 在所述铝浆层远离所述陶 瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层之前还包括： 对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤； 对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结； 对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂处理， 其中， 喷砂处理后的陶瓷器皿本体 的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值； 对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清洗。 8.根据权利要求7所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 对形。
7、成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度为200-300， 对形成有铝浆 层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为10min-15min； 权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 108309019 A 2 对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500-700； 所述预设粗糙度值为20 m。 9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 所述铝浆层 的厚度为25 m-35 m。 10.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷器皿的制备方法， 其特征在于， 所述陶瓷器 皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。 11.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷器皿的制备方法， 其。
8、特征在于， 所述铝浆层 设置在所述陶瓷器皿本体的内侧壁面和内底璧面上。 12.一种陶瓷器皿， 其特征在于， 包括： 陶瓷器皿本体； 铝浆层， 设置在所述陶瓷器皿本体的内壁面上； 不粘涂层， 设置在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上。 13.根据权利要求12所述的陶瓷器皿， 其特征在于， 所述不粘涂层包括陶瓷涂层； 或 所述不粘涂层包括氟树脂涂层。 14.根据权利要求12所述的陶瓷器皿， 其特征在于， 所述不粘涂层的厚度为25 m-40 m， 和/或所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm， 和/或所述铝浆层的厚度为25 m-45 m。 15.根据权利要求12至14中任一项所述的陶瓷器。
9、皿， 其特征在于， 所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内底璧面和/或内侧壁面上。 16.根据权利要求12至14中任一项所述的陶瓷器皿， 其特征在于， 所述陶瓷器皿为陶瓷内锅。 17.一种烹饪器具， 其特征在于， 包括： 如权利要求12至16中任一项所述的陶瓷器皿。 权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 108309019 A 3 陶瓷器皿的制备方法、 陶瓷器皿及烹饪器具 技术领域 0001 本发明涉及厨房用具领域， 更具体而言， 涉及一种陶瓷器皿的制备方法、 陶瓷器皿 及烹饪器具。 背景技术 0002 陶瓷由于没有导电性， 因此无法利用电磁感应来对陶瓷进行加热， 而现有技术中 有在陶瓷上采。
10、用喷涂、 印刷银浆或者采用等离子喷涂铝涂层的方式来制作能够应用于电磁 加热的陶瓷器皿， 但使用银浆成本太高， 采用等离子喷涂铝、 镍、 铁、 铜等金属涂层， 制造成 本同样较高， 而且难以保证附着力， 从而使得电磁加热陶瓷烹饪器皿难以大量使用， 同时， 目前的陶瓷器皿均具有粘性， 因而非常不便于用户清洗。 0003 因此， 如何提出一种即不具有粘性且还能够利用电磁感应来加热且成本较低陶瓷 器皿成为目前亟待解决的问题。 发明内容 0004 本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。 0005 本发明正是基于上述问题， 提供了一种陶瓷器皿的制备方法。 0006 本发明的另一目的在于。
11、， 提供了一种陶瓷器皿。 0007 本发明的再一目的在于， 提供了一种烹饪器具。 0008 为实现上述目的， 本发明第一方面实施例提供了一种陶瓷器皿的制备方法， 包括： 制备铝浆； 将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上， 以在所述陶瓷器皿本体 的内璧面上形成铝浆层； 在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成不粘涂层。 0009 根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的制备方法， 通过在陶瓷器皿本体的内壁面 上形成铝浆层， 从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电， 进而可将制备的陶瓷器皿应用 于电磁加热， 以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿， 同时， 由于铝浆层设置在陶瓷器皿本 体的内壁面。
12、上， 因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上， 而不需要通过陶瓷 器皿本体的璧传递， 因而能够提高热的传递效率， 进而能够提高陶瓷器皿的加热效率。 此 外， 通过在铝浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性， 从而使得食物等不易粘在 陶瓷器皿的内壁面上进而非常便于用户清洗。 还有， 由于铝浆层主要原料为铝粉， 而铝粉相 比于其它导电金属粉， 比如银粉来说， 价格要更便宜， 因此， 在陶瓷器皿上设置铝浆层还能 够使陶瓷器皿的生产成本较低。 0010 在上述技术方案中， 优选地， 将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面 上具体为： 将所述铝浆印刷或涂覆在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面。
13、上。 0011 在该技术方案中， 可通过印刷或涂覆的方式将铝浆设置在陶瓷器皿本体的内璧面 上， 以在陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层， 该种形成铝浆层的方式， 加工简单且非常便 于操作， 因而能够降低铝浆层的生产加工成本， 进而能够降低陶瓷器皿的成本。 0012 另外， 根据本发明上述实施例提供的陶瓷器皿的制备方法还具有如下附加技术特 说 明 书 1/11 页 4 CN 108309019 A 4 征： 0013 在上述技术方案中， 优选地， 所述制备铝浆的步骤具体包括： 按比例将高分子树脂 和第一有机溶剂制备成有机载体； 按比例将金属铝粉、 玻璃粉、 所述有机载体和第二有机溶 剂混合成铝溶液。
14、； 对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度， 以得到铝浆。 0014 在该技术方案中， 金属铝粉可选用球粉或片粉， 玻璃粉也可选用球粉或片粉， 同时 可通过球粉和片粉的合理搭配， 使得制备成的铝浆混合地更加均匀， 从而在将铝浆在陶瓷 器皿本体的内璧面上制成铝浆层后能够使制备出的铝浆层更为致密， 进而会使铝浆层的导 电网络形成的更好， 以便能够提高铝浆层的导电性能， 进而便能够提高陶瓷器皿的导电性 能， 以确保陶瓷器皿的加热性能。 同时， 通过将金属铝粉与玻璃粉的搭配不仅能够提高金属 铝粉的附着力， 同时还增加了铝浆能够烧结的烧结幅度， 具体地， 可使烧结幅度达到500- 700的范围内，。
15、 即可使烧结温度低至500， 从而大大地降低了客户的采购成本和周期。 0015 在上述技术方案中， 优选地， 按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载 体的步骤具体包括： 按比例称取并混合高分子树脂和第一有机溶剂； 加热混合后的高分子 树脂和第一有机溶剂至预设温度范围， 以所述预设温度范围对混合后的高分子树脂和第一 有机溶剂进行类恒温加热直至高分子树脂溶解至15000cps-35000cps； 对恒温加热后的高 分子树脂和第一有机溶剂的混合液进行过滤， 以得到有机载体， 其中， 优选地， 预设温度范 围在80左右， 过滤时采用300-400目的网布。 0016 在上述技术方案中， 优选地，。
16、 制备所述第一有机载体时， 所述高分子树脂的重量份 为10-30重量份， 所述第一有机溶剂的重量份为70-90重量份； 混合成铝溶液时， 所述金属铝 粉的重量份为55-72重量份， 所述玻璃粉的重量份为1-10重量份， 所述第一有机载体的重量 份为20-45重量份， 所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量份。 0017 在该技术方案中， 在制备第一有机载体和铝溶液时， 通过合理选取各成分的配比 和金属铝粉的粒径能够确保制备出的第一有机载体和铝溶液的粘度和浓度， 从而在将铝溶 液印刷或涂覆在陶瓷器皿本体上并将其烘干、 烧结成铝浆层时能够使铝浆层的导电性能、 附着力更好， 进而能够提高铝浆层的质量。
17、， 其中， 优选地， 在按比例将金属铝粉、 玻璃粉、 所 述第一有机载体和第二有机溶剂充分混合成铝溶液时， 可利用高速分散机来对溶液进行高 速分散， 以便能够对溶液进行充分混合。 0018 在上述技术方案中， 优选地， 所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于 1500nm； 所述玻璃粉为无铅玻璃粉， 烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500-700， 所述玻 璃粉包括： 45-65重量份的三氧化二铋Bi2O3、 8-13重量份的SiO2、 2-9重量份的ZnO、 1-6重量 份的TiO2、 1-10重量份的SrO、 5-14重量份的Al2O3； 所述高分子树脂由乙基纤维素、 硝酸纤维 素和松香。
18、中的一种或多种制成， 所述第一有机溶剂、 所述第二有机溶剂均由丁醚、 十二酯 醇、 乙二醇、 松节油、 环己酮、 松油醇中的一种或多种制成。 0019 在该技术方案中， 在玻璃粉中添加SrO和TiO2， 使得制备的铝浆与陶瓷基体在烧结 时更容易共融， 以便能够形成一种均一的相态， 从而增强了铝层的附着力。 0020 在上述技术方案中， 优选地， 所述预设细度大于等于0 m小于等于10 m， 所述预设 粘度为30Pas-50Pas。 0021 在该技术方案中， 在对充分混合后的铝溶液进行研磨时， 可将铝溶液在三辊研磨 上进行研磨， 然后通过滚轮的微调使铝浆的细度控制在10 m以下， 粘度控制。
19、在30Pas- 说 明 书 2/11 页 5 CN 108309019 A 5 50Pa.S之间， 其中， Pas为粘度单位， 进而便能够将金属铝粉等制成符合要求的导磁铝浆。 0022 在上述技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层包括陶瓷涂层和氟树脂涂层。 0023 在该技术方案中， 陶瓷涂层和氟树脂涂层具有较好的不粘性， 因而可利用陶瓷涂 层和氟树脂涂层来提高陶瓷器皿本体的不粘性能， 当然， 不粘涂层也可为其它具有不粘性 能的涂层。 0024 在上述技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层的厚度为25 m-40 m。 0025 在该技术方案中， 不粘涂层的厚度优选为在25 m至40 m的范围内， 。
20、该种厚度的不 粘涂层既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层过厚而导致材料的浪费。 0026 在上述技术方案中， 优选地， 在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一面上形成 不粘涂层之前还包括： 对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤； 对烘烤后的陶瓷器皿本 体进行烧结； 对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂处理， 其中， 喷砂处理后的陶瓷器 皿本体的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值； 对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清 洗。 0027 其中， 优选地， 对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度 为200-300， 对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为 10min-。
21、15min； 对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500-700； 所述预设粗 糙度值为20 m。 0028 在该技术方案中， 可对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤和烧结， 从而在烘 烤和烧结后， 能够使得铝浆层和不粘涂层更加牢靠地附着在陶瓷器皿本体上， 从而能够防 止铝浆层脱落， 进而能够使陶瓷器皿长时间使用而不损坏， 同时， 对烘烤后的陶瓷器皿本体 进行烧结的烧结温度为500-700， 从而使得烧结幅度较大， 进而大大地降低了客户的采 购成本和周期。 而在烘烤和烧结后对陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂和清洗， 能够便于后 续不粘涂层的喷涂， 从而能够将不粘涂层牢靠地喷涂在铝浆层上， 进。
22、而可防止铝浆层脱落， 进而能够使陶瓷器皿经久耐用。 0029 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述铝浆层的厚度为25 m-35 m。 0030 在该技术方案中， 通过将铝浆层的厚度设置在大于等于25 m小于等于35 m的范围 内， 能够使铝浆层即具有较好地导电性能又能够使铝浆层牢靠地附着在陶瓷器皿本体上而 不易脱落， 从而能够多方面的确保铝浆层的质量以确保陶瓷器皿的整体质量。 0031 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。 0032 在该技术方案中， 将陶瓷器皿本体的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的 范围内， 即能够确保陶瓷器皿本。
23、体的厚度， 从而能够确保陶瓷器皿本体的强度及隔热效果， 又能够防止陶瓷器皿本体设置的过厚而导致的材料浪费。 0033 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体的内侧壁 面和/或内底璧面上。 0034 在该技术方案中， 可根据陶瓷器皿的应用场合不同， 而将铝浆层设置在陶瓷器皿 本体的不同地方， 具体地， 比如， 若陶瓷器皿应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内， 即陶瓷 器皿为陶瓷内锅时， 则可在陶瓷器皿本体的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层， 从 而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热， 进而能够提高内锅的加热性能， 而在陶瓷器皿 应用于电磁炉时， 可只在陶瓷器皿的底璧上。
24、设置铝浆层， 以降低陶瓷器皿的成本。 说 明 书 3/11 页 6 CN 108309019 A 6 0035 本发明第二方面实施例提供了一种陶瓷器皿， 包括： 陶瓷器皿本体； 铝浆层， 设置 在所述陶瓷器皿本体的内壁面上； 不粘涂层， 设置在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的 一面上。 0036 根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿， 通过在陶瓷器皿本体的内壁面上形成铝浆 层， 从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电， 进而可将制备的陶瓷器皿应用于电磁加热， 以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿， 同时， 由于铝浆层设置在陶瓷器皿本体的内壁面 上， 因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上， 而。
25、不需要通过陶瓷器皿本体的 璧传递， 因而能够提高热的传递效率， 进而能够提高陶瓷器皿的加热效率。 此外， 通过在铝 浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性， 从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿的内 壁面上进而非常便于用户清洗。 还有， 由于铝浆层主要原料为铝粉， 而铝粉相比于其它导电 金属粉， 比如银粉来说， 价格要更便宜， 因此， 在陶瓷器皿上设置铝浆层还能够使陶瓷器皿 的生产成本较低。 0037 在上述技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层包括陶瓷涂层。 0038 在该技术方案中， 陶瓷涂层具有较好的不粘性， 因而可利用陶瓷涂层和来提高陶 瓷器皿本体的不粘性能， 当然， 不粘涂层也可为其它具。
26、有不粘性能的涂层。 0039 在另一技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层包括氟树脂涂层。 0040 在该技术方案中， 氟树脂涂层具有较好的不粘性， 因而可利用氟树脂涂层来提高 陶瓷器皿本体的不粘性能， 当然， 不粘涂层也可为其它具有不粘性能的涂层。 0041 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层的厚度为25 m-40 m。 0042 在该技术方案中， 不粘涂层的厚度优选为在25 m至40 m的范围内， 该种厚度的不 粘涂层既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层过厚而导致材料的浪费。 0043 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。 0044 在该。
27、技术方案中， 将陶瓷器皿本体的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的 范围内， 即能够确保陶瓷器皿本体的厚度， 从而能够确保陶瓷器皿本体的强度及隔热效果， 又能够防止陶瓷器皿本体设置的过厚而导致的材料浪费。 0045 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述铝浆层的厚度为25 m-45 m。 0046 在该技术方案中， 通过将铝浆层的厚度设置在大于等于25 m小于等于35 m的范围 内， 能够使铝浆层即具有较好地导电性能又能够使铝浆层牢靠地附着在陶瓷器皿本体上而 不易脱落， 从而能够多方面的确保铝浆层的质量以确保陶瓷器皿的整体质量。 0047 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述铝浆。
28、层设置在所述陶瓷器皿本体的内底璧 面和/或内侧壁面上。 0048 在该技术方案中， 可根据陶瓷器皿的应用场合不同， 而将铝浆层设置在陶瓷器皿 本体的不同地方， 具体地， 比如， 若陶瓷器皿应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内， 即陶瓷 器皿为陶瓷内锅时， 则可在陶瓷器皿本体的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层， 从 而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热， 进而能够提高内锅的加热性能， 而在陶瓷器皿 应用于电磁炉时， 可只在陶瓷器皿的底璧上设置铝浆层， 以降低陶瓷器皿的成本。 0049 在上述技术方案中， 优选地， 所述陶瓷器皿包括陶瓷内锅。 0050 在该技术方案中， 陶瓷器皿包括陶瓷内锅， 从。
29、而可将陶瓷器皿应用于压力锅、 电饭 煲等烹饪器具中， 此时， 可在陶瓷内锅本体的内侧壁面及内底璧面上均设置铝浆层和不粘 说 明 书 4/11 页 7 CN 108309019 A 7 涂层， 从而可利用陶瓷内锅的底璧和侧壁同时加热。 当然， 也可将陶瓷器皿设置成其它结 构， 比如设置成陶瓷平底锅、 陶瓷杯子等各种结构， 以满足用户的多种需求， 此时， 可将陶瓷 平底锅、 陶瓷杯子等陶瓷器皿用于电磁炉。 0051 本发明第三方面的实施例提供了一种烹饪器具， 所述烹饪器具包括第而方面任一 项实施例提供的陶瓷器皿。 0052 根据本发明的实施例提供的烹饪器具包括第二方面任一项实施例提供的陶瓷器 皿，。
30、 因此， 该烹饪器具有第二方面任一项实施例提供的陶瓷器皿的全部有益效果， 在此不再 赘述。 0053 在上述技术方案中， 优选地， 烹饪器具还包括电磁加热装置， 所述电磁加热装置用 于加热所述陶瓷器皿， 具体地， 该电磁加热装置能够产生磁场， 并作用于铝浆层， 以使铝浆 层发热进而加热食物。 0054 在上述技术方案中， 烹饪器具包括电饭煲和电压力锅。 0055 本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出， 部分将从下面的描述中变 得明显， 或通过本发明的实践了解到。 附图说明 0056 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得 明显和容易理解， 其中： 00。
31、57 图1是根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的制备方法的流程示意图； 0058 图2是根据本发明的实施例提供的厨陶瓷器皿的制备方法的另一流程示意图； 0059 图3是根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的结构示意图； 0060 图4是根据图3提供的陶瓷器皿的A处的放大示意图； 0061 图5是根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的制备方法的又一流程示意图。 具体实施方式 0062 为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、 特征和优点， 下面结合附图和具体实 施方式对本发明进行进一步的详细描述。 需要说明的是， 在不冲突的情况下， 本申请的实施 例及实施例中的特征可以相互组合。 0063 在下面的描述中阐。
32、述了很多具体细节以便于充分理解本发明， 但是， 本发明还可 以采用其他不同于在此描述的方式来实施， 因此， 本发明的保护范围并不受下面公开的具 体实施例的限制。 0064 下面参照图1和图2来描述本发明的实施例提供的一种陶瓷器皿的制备方法。 0065 如图1所示， 本发明第一方面实施例提供了一种陶瓷器皿的制备方法， 包括： 步骤 102， 制备铝浆； 步骤104， 将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上， 以在所述 陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层； 步骤105， 在所述铝浆层远离所述陶瓷器皿本体的一 面上形成不粘涂层。 0066 根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿的制备方法， 通过在陶。
33、瓷器皿本体的内壁面 上形成铝浆层， 从而使得陶瓷器皿可通过铝浆层进行通电， 进而可将制备的陶瓷器皿应用 于电磁加热， 以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿， 同时， 由于铝浆层设置在陶瓷器皿本 说 明 书 5/11 页 8 CN 108309019 A 8 体的内壁面上， 因而在加热时铝浆层产生的热量可直接传递到食物上， 而不需要通过陶瓷 器皿本体的璧传递， 因而能够提高热的传递效率， 进而能够提高陶瓷器皿的加热效率。 此 外， 通过在铝浆层外设置不粘涂层能够提高陶瓷器皿的不粘性， 从而使得食物等不易粘在 陶瓷器皿的内壁面上进而非常便于用户清洗。 还有， 由于铝浆层主要原料为铝粉， 而铝粉相 比。
34、于其它导电金属粉， 比如银粉来说， 价格要更便宜， 因此， 在陶瓷器皿上设置铝浆层还能 够使陶瓷器皿的生产成本较低。 0067 在上述技术方案中， 优选地， 将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面 上具体为： 将所述铝浆印刷或涂覆在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上。 0068 在该技术方案中， 可通过印刷或涂覆的方式将铝浆设置在陶瓷器皿本体的内璧面 上， 以在陶瓷器皿本体的内璧面上形成铝浆层， 该种形成铝浆层的方式， 加工简单且非常便 于操作， 因而能够降低铝浆层的生产加工成本， 进而能够降低陶瓷器皿的成本。 0069 在上述技术方案中， 优选地， 所述制备铝浆的步骤具体包括： 按比例将高。
35、分子树脂 和第一有机溶剂制备成有机载体； 按比例将金属铝粉、 玻璃粉、 所述有机载体和第二有机溶 剂混合成铝溶液； 对混合后的铝溶液进行研磨至预设细度和预设粘度， 以得到铝浆。 0070 在该技术方案中， 金属铝粉可选用球粉或片粉， 玻璃粉也可选用球粉或片粉， 同时 可通过球粉和片粉的合理搭配， 使得制备成的铝浆混合地更加均匀， 从而在将铝浆在陶瓷 器皿本体的内璧面上制成铝浆层后能够使制备出的铝浆层更为致密， 进而会使铝浆层的导 电网络形成的更好， 以便能够提高铝浆层的导电性能， 进而便能够提高陶瓷器皿的导电性 能， 以确保陶瓷器皿的加热性能。 同时， 通过将金属铝粉与玻璃粉的搭配不仅能够提高。
36、金属 铝粉的附着力， 同时还增加了铝浆能够烧结的烧结幅度， 具体地， 可使烧结幅度达到500- 700的范围内， 即可使烧结温度低至500， 从而大大地降低了客户的采购成本和周期。 0071 在上述技术方案中， 优选地， 按比例将高分子树脂和第一有机溶剂制备成有机载 体的步骤具体包括： 按比例称取并混合高分子树脂和第一有机溶剂； 加热混合后的高分子 树脂和第一有机溶剂至预设温度范围， 以所述预设温度范围对混合后的高分子树脂和第一 有机溶剂进行类恒温加热直至高分子树脂溶解至15000cps-35000cps； 对恒温加热后的高 分子树脂和第一有机溶剂的混合液进行过滤， 以得到有机载体， 其中， 。
37、优选地， 预设温度范 围在80左右， 过滤时采用300-400目的网布。 0072 在上述技术方案中， 优选地， 制备所述第一有机载体时， 所述高分子树脂的重量份 为10-30重量份， 所述第一有机溶剂的重量份为70-90重量份； 混合成铝溶液时， 所述金属铝 粉的重量份为55-72重量份， 所述玻璃粉的重量份为1-10重量份， 所述第一有机载体的重量 份为20-45重量份， 所述第二有机溶剂的重量份为1-15重量份。 0073 在该技术方案中， 在制备第一有机载体和铝溶液时， 通过合理选取各成分的配比 和金属铝粉的粒径能够确保制备出的第一有机载体和铝溶液的粘度和浓度， 从而在将铝溶 液印刷或。
38、涂覆在陶瓷器皿本体上并将其烘干、 烧结成铝浆层时能够使铝浆层的导电性能、 附着力更好， 进而能够提高铝浆层的质量， 其中， 优选地， 在按比例将金属铝粉、 玻璃粉、 所 述第一有机载体和第二有机溶剂充分混合成铝溶液时， 可利用高速分散机来对溶液进行高 速分散， 以便能够对溶液进行充分混合。 0074 在上述技术方案中， 优选地， 所述金属铝粉的粒径大于等于200nm小于等于 1500nm； 所述玻璃粉为无铅玻璃粉， 烧结成所述玻璃粉的烧结温度为500-700， 所述玻 说 明 书 6/11 页 9 CN 108309019 A 9 璃粉包括： 45-65重量份的三氧化二铋Bi2O3、 8-13。
39、重量份的SiO2、 2-9重量份的ZnO、 1-6重量 份的TiO2、 1-10重量份的SrO、 5-14重量份的Al2O3； 所述高分子树脂由乙基纤维素、 硝酸纤维 素和松香中的一种或多种制成， 所述第一有机溶剂、 所述第二有机溶剂均由丁醚、 十二酯 醇、 乙二醇、 松节油、 环己酮、 松油醇中的一种或多种制成。 0075 在该技术方案中， 在玻璃粉中添加SrO和TiO2， 使得制备的铝浆与陶瓷基体在烧结 时更容易共融， 以便能够形成一种均一的相态， 从而增强了铝层的附着力。 0076 在上述技术方案中， 优选地， 所述预设细度大于等于0 m小于等于10 m， 所述预设 粘度为30Pas。
40、-50Pas。 0077 在该技术方案中， 在对充分混合后的铝溶液进行研磨时， 可将铝溶液在三辊研磨 上进行研磨， 然后通过滚轮的微调使铝浆的细度控制在10 m以下， 粘度控制在30Pas- 50Pa.S之间， 其中， Pas为粘度单位， 进而便能够将金属铝粉等制成符合要求的导磁铝浆。 0078 在上述技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层包括陶瓷涂层和氟树脂涂层。 0079 在该技术方案中， 陶瓷涂层和氟树脂涂层具有较好的不粘性， 因而可利用陶瓷涂 层和氟树脂涂层来提高陶瓷器皿本体的不粘性能， 当然， 不粘涂层也可为其它具有不粘性 能的涂层。 0080 在上述技术方案中， 优选地， 所述不粘涂。
41、层的厚度为25 m-40 m。 0081 在该技术方案中， 不粘涂层的厚度优选为在25 m至40 m的范围内， 该种厚度的不 粘涂层既能够可靠不粘又能够防止不粘涂层过厚而导致材料的浪费。 0082 在另一技术方案中， 优选地， 如图2所示， 陶瓷器皿的制备方法包括： 步骤202， 制备 铝浆； 步骤204， 将所述铝浆设置在待制备的陶瓷器皿本体的内璧面上， 以在所述陶瓷器皿 本体的内璧面上形成铝浆层； 步骤206， 对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤； 步骤 208， 对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结； 步骤210， 对烧结后的陶瓷器皿本体的内壁面进行 喷砂处理， 其中， 喷砂处理后的陶瓷器皿。
42、本体的内壁面的粗糙度值小于等于预设粗糙度值； 步骤212， 对喷砂处理后的陶瓷器皿本体进行清洗； 步骤214， 在所述铝浆层远离所述陶瓷器 皿本体的一面上形成不粘涂层。 0083 其中， 优选地， 对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤温度 为200-300， 对形成有铝浆层和不粘涂层的陶瓷器皿本体进行烘烤的烘烤时间为 10min-15min； 对烘烤后的陶瓷器皿本体进行烧结的烧结温度为500-700； 所述预设粗 糙度值为20 m。 0084 在该技术方案中， 可对形成有铝浆层的陶瓷器皿本体进行烘烤和烧结， 从而在烘 烤和烧结后， 能够使得铝浆层和不粘涂层更加牢靠地附着在陶瓷器。
43、皿本体上， 从而能够防 止铝浆层脱落， 进而能够使陶瓷器皿长时间使用而不损坏， 同时， 对烘烤后的陶瓷器皿本体 进行烧结的烧结温度为500-700， 从而使得烧结幅度较大， 进而大大地降低了客户的采 购成本和周期。 而在烘烤和烧结后对陶瓷器皿本体的内壁面进行喷砂和清洗， 能够便于后 续不粘涂层的喷涂， 从而能够将不粘涂层牢靠地喷涂在铝浆层上， 进而可防止铝浆层脱落， 进而能够使陶瓷器皿经久耐用。 0085 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述铝浆层的厚度为25 m-35 m。 0086 在该技术方案中， 通过将铝浆层的厚度设置在大于等于25 m小于等于35 m的范围 内， 能够使铝浆层即具有。
44、较好地导电性能又能够使铝浆层牢靠地附着在陶瓷器皿本体上而 说 明 书 7/11 页 10 CN 108309019 A 10 不易脱落， 从而能够多方面的确保铝浆层的质量以确保陶瓷器皿的整体质量。 0087 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述陶瓷器皿本体的厚度为3.5mm-7.0mm。 0088 在该技术方案中， 将陶瓷器皿本体的厚度设置在大于等于3.5mm小于等于7.0mm的 范围内， 即能够确保陶瓷器皿本体的厚度， 从而能够确保陶瓷器皿本体的强度及隔热效果， 又能够防止陶瓷器皿本体设置的过厚而导致的材料浪费。 0089 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述铝浆层设置在所述陶瓷器皿本体。
45、的内侧壁 面和/或内底璧面上。 0090 在该技术方案中， 可根据陶瓷器皿的应用场合不同， 而将铝浆层设置在陶瓷器皿 本体的不同地方， 具体地， 比如， 若陶瓷器皿应用于压力锅和电饭煲等烹饪器具内， 即陶瓷 器皿为陶瓷内锅时， 则可在陶瓷器皿本体的内底璧面和内侧壁面上均设置一层铝浆层， 从 而可利用陶瓷内锅的侧壁和底璧同时加热， 进而能够提高内锅的加热性能， 而在陶瓷器皿 应用于电磁炉时， 可只在陶瓷器皿的底璧上设置铝浆层， 以降低陶瓷器皿的成本。 0091 如图3和图4所示， 本发明第二方面实施例提供了一种陶瓷器皿300， 包括： 陶瓷器 皿本体310； 铝浆层320， 设置在所述陶瓷器皿本。
46、体310的内壁面上； 不粘涂层330， 设置在所 述铝浆层320远离所述陶瓷器皿本体310的一面上。 0092 根据本发明的实施例提供的陶瓷器皿300， 通过在陶瓷器皿本体310的内壁面上形 成铝浆层320， 从而使得陶瓷器皿300可通过铝浆层320进行通电， 进而可将制备的陶瓷器皿 300应用于电磁加热， 以便能够利用电磁感应来加热陶瓷器皿300， 同时， 由于铝浆层320设 置在陶瓷器皿本体310的内壁面上， 因而在加热时铝浆层320产生的热量可直接传递到食物 上， 而不需要通过陶瓷器皿本体310的璧传递， 因而能够提高热的传递效率， 进而能够提高 陶瓷器皿300的加热效率。 此外， 通过。
47、在铝浆层320外设置不粘涂层330能够提高陶瓷器皿 300的不粘性， 从而使得食物等不易粘在陶瓷器皿300的内壁面上进而非常便于用户清洗。 还有， 由于铝浆层320主要原料为铝粉， 而铝粉相比于其它导电金属粉， 比如银粉来说， 价格 要更便宜， 因此， 在陶瓷器皿300上设置铝浆层320还能够使陶瓷器皿300的生产成本较低。 0093 在上述技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层330包括陶瓷涂层。 0094 在该技术方案中， 陶瓷涂层具有较好的不粘性， 因而可利用陶瓷涂层和来提高陶 瓷器皿本体310的不粘性能， 当然， 不粘涂层330也可为其它具有不粘性能的涂层。 0095 在另一技术方案中，。
48、 优选地， 所述不粘涂层330包括氟树脂涂层。 0096 在该技术方案中， 氟树脂涂层具有较好的不粘性， 因而可利用氟树脂涂层来提高 陶瓷器皿本体310的不粘性能， 当然， 不粘涂层330也可为其它具有不粘性能的涂层。 0097 在上述多个技术方案中， 优选地， 所述不粘涂层330的厚度为25 m-40 m。 0098 在该技术方案。
